Qianli S450 3D BGA Reballing Stencil Communication Logic Module BGA Reballing Repair Tool for Phone 5 5S 6 6S 7G 7Plus 8

611 руб.
  • Производитель: Banggood

Подробнее

Описание и характеристики

Features:3D laser square hole BGA reballing stencil template.High-speed numerical control technology and high-temperature resistant toughened materials production,round square precise hole posttion,make steel net more durable,easier to take off the net,more efficient.New patented phone X Middle Layer Motherboard for Phone X Middle layer motherboard.Assisting professionals to do Phone X BGA reballing in the most convenient and safest way.Specification:Type: A:for PHone 5/5s B:for PHone 6/6p C:for PHone 6s/6sp D:for PHone 7/7p E: for PHone 8/8pPackage included:1 xBGA Reballing ToolDetails pictures:

Доставка

Заказанный вами товар отправляется транспортными компаниями до пунктов выдачи в вашем городе, либо курьером по указанному адресу. Не забудьте правильно указать полный точный адрес доставки, чтобы получить Qianli S450 3D BGA Reballing Stencil Communication Logic Module BGA Reballing Repair Tool for Phone 5 5S 6 6S 7G 7Plus 8 вовремя.

Отзывы

Мы рекомендуем ознакомиться с отзывами о "Qianli S450 3D BGA Reballing Stencil Communication Logic Module BGA Reballing Repair Tool for Phone 5 5S 6 6S 7G 7Plus 8" перед тем как сделать заказ. После постарайтесь написать комментарий к товару. Нам важно знать ваше мнение.

Написать отзыв

Похожие товары

Популярные товары:

Выберите ваш город: [ X ]